- MediaTek está apresentando seu próximo chip para smartphones top de linha, que introduz um sistema para facilitar a integração de ferramentas de inteligência artificial mais avançadas e autônomas pelos fabricantes de telefones.
- O chip Dimensity 9400 da MediaTek, que está por vir, irá alimentar os smartphones Android premium que estão previstos para serem lançados na maioria em 2025, embora alguns possam estrear antes do final do ano.
- Enquanto a competição de inteligência artificial em telefones está esquentando, o Dimensity 9400 da MediaTek traz melhorias significativas em capacidades de inteligência artificial generativa em comparação com seu predecessor, o Dimensity 9300 do ano passado.
MediaTek está revelando seu próximo chip para smartphones top de linha, que introduz um sistema para facilitar a integração de ferramentas de inteligência artificial mais avançadas e autônomas para os fabricantes de telefones. O chip que está por vir, o Dimensity 9400 da MediaTek, irá alimentar os smartphones Android premium que estão lançando principalmente em 2025, embora alguns possam estrear antes do final do ano.
Na rivalidade com a Qualcomm para alimentar telefones e dispositivos high-end, a MediaTek está focando no suporte à inteligência artificial generativa para garantir que os fabricantes que utilizem seu novo chip possam aproveitar facilmente a tecnologia emergente. Esse suporte vem na forma do Dimensity Agentic AI Engine, que estreia no Dimensity 9400 como um framework para padronizar as aplicações da chamada inteligência artificial agente. Estes são os supostos novos modelos de IA que podem aprender e planejar ações com um grau de autonomia.
O Dimensity 9400 da MediaTek traz melhorias em capacidades de inteligência artificial generativa em relação ao seu antecessor, o Dimensity 9300 do ano passado. Este novo chip apresenta uma nova unidade de processamento neural, oferecendo o dobro de desempenho para a geração de imagens Stable Diffusion e até 80% mais rapidez ao enviar prompts para grandes modelos de linguagem.